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  陶瓷片自动组焊机

  产品信息：CD-MTPCO -ISO
  本机型提供绝缘型产品框架自动组装陶瓷片之上锡,置放陶瓷片,组装,烧结等一体化作业
  适用产品：焊接陶瓷片框架

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  大桥自动组焊机

  产品信息：CD-CTPCO
  本机型提供桥式产品自动组装之框架上锡、置放芯片、点胶、Clip取放、烧结等一体化作业
  适用产品：GBU、GBJ、GBP…等散装芯片桥式产品

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  自动组焊机

  产品信息：CD-CDPPO
  本机型提TO系列产品自动组装之上锡、芯片组装、置放Clip、烧结等一体化作业
  适用产品：TO-220,ITO-220,TO-3P,TO-247…等

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  自动上芯真空烧结机

  产品信息：CD-CRPCVO
  本机型提供使用CLIP工艺对焊接空洞高要求的产品自动组装之网印底胶、芯片取放、点胶、CLIP取放、真空烧结等一体化作业
  适用产品：SME，JK-01，PVSM，车归类电子，光伏模式…等需高焊接品质的真空焊工艺产品
  
  

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  四站固晶组焊一体机

  产品信息：CD-DCPCO
  本机型提供矩阵式框架产品之框架网印、置放芯片、点胶、 CLIP取放、烧结等一体化作业
  适用产品：SMA/B/C，SOD123，MBF，ABS，桥式系列，TO/ITO系列，Q/DFN…等使用跳线连接架构产品
  

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  自动组焊机

  产品信息：CD-MTPPO
  本机型提供两片式框架产品自动组装之AB片框架网印、置放芯片、合片、烧结等一体化作业
  适用产品：焊接SMA，SMB，SMC，SOD-123，MBF，ABS，贴片电阻，电容等两片式散装芯片架构产品
  

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